অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ইএসডি ব্রাশ সহ বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি পরিষ্কার করার পদ্ধতি
I. অপারেশন আগে প্রস্তুতি
ব্যক্তিগত সুরক্ষা: অপারেটরদের অ্যান্টি-স্ট্যাটিক কব্জি স্ট্র্যাপগুলি, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক কাজের পোশাক এবং অন্যান্য সরঞ্জাম পরতে হবে যাতে নিশ্চিত হয় যে মানবদেহের ফলে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি ক্ষতিকারক থেকে স্থিতিশীল বিদ্যুৎ এড়াতে পৃথিবীর মতো একই সম্ভাবনা রয়েছে।
পরিবেশগত নিয়ন্ত্রণ: কর্মক্ষেত্রে আর্দ্রতা 40%-60%এ রাখুন, যা স্থিতিশীল বিদ্যুতের ঝুঁকি হ্রাস করতে হিউমিডিফায়ার বা একটি বেসিন দ্বারা সামঞ্জস্য করা যেতে পারে।
সরঞ্জাম পরিদর্শন: নিশ্চিত করুন যে ইউ-আকৃতির অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্রাশের পৃষ্ঠের প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে (সাধারণত 10³ {{3} ⁹ω/□), এবং ব্রিজলগুলি ভাঙা, বিকৃত বা দূষিত হয় না।
Ii। সরঞ্জাম নির্বাচন এবং অভিযোজন
আকারের মিল:
ছোট ইউ-আকৃতির ব্রাশ (ব্রিজলগুলির 5 সারি, 50 টি বান্ডিল ব্রিজল): সূক্ষ্ম উপাদানগুলি (যেমন বিজিএ চিপস হিসাবে) এবং সরু ফাঁকগুলি পরিষ্কার করার জন্য উপযুক্ত।
মাঝারি/বৃহত ইউ-আকৃতির ব্রাশ (7 সারি/8 সারি ব্রিজলস, 98 বান্ডিল/160 বান্ডিল ব্রিজল): বড়-অঞ্চল পিসিবি বোর্ড বা ঘন উপাদানগুলির দ্রুত পরিষ্কারের জন্য ব্যবহৃত।
উপাদান অভিযোজন: হার্ড ব্রাশ (পরিবাহী পিএ ফাইবার): সার্কিট বোর্ডগুলিতে সোল্ডার স্ল্যাগের মতো জেদী ময়লা বা অক্সাইডগুলি সরান। সফট ব্রাশ (নাইলন বা প্রাণী চুল): স্ক্র্যাচগুলি এড়াতে সংবেদনশীল উপাদানগুলির (যেমন ক্যাপাসিটার, আইসি পিন) পৃষ্ঠটি পরিষ্কার করুন। 3। ক্লিনিং অপারেশন প্রক্রিয়া প্রাথমিক পরিষ্কার: আলগা ধূলিকণা এবং ধ্বংসাবশেষ অপসারণ করতে পিসিবির পৃষ্ঠের সাথে এক দিকের দিকে ঝাড়ু করতে একটি ইউ-আকৃতির ব্রাশ ব্যবহার করুন এবং ভঙ্গুর উপাদানগুলি এড়াতে সতর্ক থাকুন। মাল্টি-লেয়ার বোর্ড বা ঘন অঞ্চলের জন্য, ধুলা অপসারণে সহায়তা করার জন্য একটি ফুঁকানো সরঞ্জাম ব্যবহার করা যেতে পারে। বিশদ প্রক্রিয়াজাতকরণ: উপাদানগুলির মধ্যে ব্যবধানে প্রবেশ করতে ইউ-আকৃতির ব্রাশের কনুই ডিজাইনটি ব্যবহার করুন (যেমন সংযোগকারীটির নীচের অংশ এবং চিপ পিনের মধ্যে) এবং একটি ছোট কম্পনের সাথে জেদী দাগগুলি সরান। অক্সাইড বা সামান্য জারাগুলির জন্য, স্থানীয় ওয়াইপিংয়ের জন্য অল্প পরিমাণে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক দ্রাবক (যেমন আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল) ব্যবহার করা যেতে পারে। সমাপ্তির পরে, অবিলম্বে অবশিষ্ট তরল শোষণ করতে একটি শুকনো ব্রাশ ব্যবহার করুন। চূড়ান্ত পরিদর্শন: সোল্ডার জয়েন্টগুলি এবং পিনের মতো মূল ক্ষেত্রগুলিতে ফোকাস করে পরিষ্কারের প্রভাবটি নিশ্চিত করতে একটি ম্যাগনিফাইং গ্লাস বা মাইক্রোস্কোপ ব্যবহার করুন। পরিষ্কার করার পরে, পিসিবি বোর্ডকে স্থির বিদ্যুৎ সম্পূর্ণরূপে বিলুপ্ত হয়ে গেছে তা নিশ্চিত করার জন্য 1-2 মিনিটের জন্য দাঁড়াতে হবে।
Iv। সতর্কতা
ফোর্স কন্ট্রোল: ব্রিজলগুলি বিকৃত করতে বা উপাদানগুলি বন্ধ হয়ে যাওয়ার জন্য কঠোর চাপ এড়িয়ে চলুন এবং ব্রিজলগুলির প্রাকৃতিক বাঁককে সীমাবদ্ধ করুন।
দিকনির্দেশনা: সর্বদা একই দিকে পরিষ্কার করুন এবং স্থির বিদ্যুতের গৌণ জমে রোধ করতে পিছনে পিছনে ঘষবেন না।
সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণ:
অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ক্লিনার দিয়ে নিয়মিত ব্রিজলগুলি পরিষ্কার করুন এবং ছায়ায় শুকানোর পরে পৃষ্ঠের প্রতিরোধ ক্ষমতাটি পরিমাপ করুন।
ব্রিজলগুলি যখন 30% এর বেশি পরা হয় বা প্রতিরোধের মানটি স্ট্যান্ডার্ডের চেয়ে বেশি হয় তখন প্রতিস্থাপন করুন।
ভি। সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যের উদাহরণ
পিসিবি বোর্ড রক্ষণাবেক্ষণ: ক্র্যাঙ্ক স্ট্রাকচার সহ ইউ-আকৃতির ব্রাশটি গ্রাফিক্স কার্ড/মাদারবোর্ডের পিছনে এসএমডি উপাদানগুলি পরিষ্কার করতে পারে এবং দক্ষতা সোজা হ্যান্ডেল ব্রাশের চেয়ে 50% এর বেশি বেশি।
বিজিএ পুনরায় কাজ: একটি গরম এয়ারগান সহ একটি ছোট ইউ-আকৃতির ব্রাশ স্তরটির ক্ষতি না করে সোল্ডার বলের অবশিষ্টাংশগুলি সরিয়ে ফেলতে পারে।
(দ্রষ্টব্য: উপরের পদ্ধতিটি বৈদ্যুতিন উত্পাদন ও রক্ষণাবেক্ষণের ক্ষেত্রে একটি বিস্তৃত মানক অপারেটিং পদ্ধতি)