এন্টি স্ট্যাটিক ESD পিপি ব্যান্ড

1.ইএসপি পিপি ব্যান্ড স্পেসিফিকেশন

● ইলেকট্রনিকস ও সেমিকন্ডাক্টর শিল্পগুলিতে ইলেকট্রনিক উপাদান বন্টনের জন্য এন্টি স্ট্যাটিক পিপি ব্যান্ড।

● মডেল: EC1326

● টি মজবুত শক্তি: 70KGS

● প্রস্থ: 9 এমএম, 1২ এমএম, 13 এমএম

● দৈর্ঘ্য: 1২00 মি, 1500 মি, 2000 মি।

● রঙ: কালো বা সাদা

● উপাদান: পিপি (polypropylene)

● সারফেস প্রতিরোধ: 10e6-10e9 ওহএম

● বেধ: 0.6 মিমি, 0.7 মিমি, 0.8 মিমি।

● তাপ প্রতিরোধের: 150 ডিগ্রী সি / 24 ঘন্টা (নিয়মিত)

● মাধ্যাকর্ষণ: 4.5 গ / মি +/- 0.05 গ / মি (নিয়মিত)

● হার্ডওয়্যার, অ্যালুমিনিয়াম এবং সমস্ত শিল্প ক্ষেত্র।

● এটি ম্যানুয়াল চাবুক হাতিয়ার এবং স্বয়ংক্রিয় প্যাকিং মেশিনের জন্য uesd। দৈনিক জীবনতে বিভিন্ন চাবুক যন্ত্র (আধা স্বয়ংক্রিয়, সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়, ম্যানুয়াল balers)।

● বৈশিষ্ট্য:
তাপ প্রতিরোধক (বেকার), টেকসই, উচ্চ প্রসার্য স্ট্রেংথ, সঙ্গতিহীন প্রস্থ এবং বেধ, পুনর্ব্যবহারযোগ্য (পিপি), ভারি মেটাল ফ্রি এবং RoHS সম্মতি।

Polypropylene (পিপি) প্রধান কাঁচামাল হয়। উপাদান: Polypropylene তার ভাল plasticity, শক্তিশালী প্রসার্য শক্তি, ঘর্ষণ ক্লান্তি, কম ঘনত্ব, ভাল প্রসার্য প্রভাব, ব্যবহার করা সহজ, ইত্যাদি কারণে গ্রেড রজন, মাটি। ক্ষেত্রের ভূমিকা ওয়াইড পরিসর।

2. ESD পিপি চাবকানি উৎপাদন প্রক্রিয়া কি?

প্রথমটি হচ্ছে যে extruder তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ সাধারণত 250 ° C এবং 280 ° C এর মধ্যে হয়। পরবর্তী ধাপ শীতল হচ্ছে। বস্তুটি মেশিনের মাথার বাইরে নিয়ে গেলে তাপমাত্রা খুব বেশি। এটি অবিলম্বে জল মধ্যে শীতল করা উচিত, কারণ isotactic polypropylene দ্রুত কুলিং ক্ষেত্রে একটি যমজ কাঠামো গঠন করা সহজ, এবং টুইন স্ফটিক গঠন শিথিল হয়। উচ্চ মানের পণ্য জন্য অভিযোজন প্রসারিত সহজ। তারপর, প্রসারিত করার উদ্দেশ্য চাবুক এর অনুদৈর্ঘ্য শক্তি বৃদ্ধি এবং সম্প্রসারণ কমাতে হয়। স্রাব সাধারণত উঁচুতে, সাধারণত একটি প্রসারিত অংশে করা উচিত। অবশেষে, এমবসিং, প্রসারিত স্ট্রাপগুলি দুটি প্যাটার্নড রোলার্সের মাধ্যমে চাপানো হয় এবং প্রভাবটি স্খলন ছাড়াই ব্যবহার করার সময় ঘর্ষণ বাড়ানো এবং বাহির থেকে সুন্দর চেহারা।

4. আমরা কেন ESD পিপি ব্যান্ড ব্যবহার করি?

ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাবের কারণে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব দ্বারা সৃষ্ট উপাদানসমূহের ব্রেকআউট ক্ষতি হল ইলেকট্রনিক্স শিল্পের মধ্যে সবচেয়ে সাধারণ এবং গুরুতর ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক বিপদ ঘটছে: এটি সাধারণত ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির পারফরম্যান্সের অবনতি বা পরামিতি সূচকের অবনতির কারণ হয়, যা ডায়ালেক্টিক ভাঙ্গন, বার্নাট বা স্থায়ী ব্যর্থতার কারণ হতে পারে। আর তাই

ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক সংবেদনশীল উপাদান এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক পরিবাহী ব্যাগ, প্যাকেজিং ব্যাগ, প্যাকেজিং বাক্স প্রভৃতি হিসাবে প্যাকেজ করা উচিত, এবং অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাকিং টেপের সাথে প্যাকেজটি পরিবহনের সময় স্ট্যাটিক ক্ষতি এড়াতে।

5.এন্টি-স্ট্যাটিক পিপি ব্যান্ড ইমেজ

এন্টি স্ট্যাটিক চাবুক.png এন্টি স্ট্যাটিক পিপি চাবুক.png